1．锡焊分类
   (1)熔焊。熔焊是指焊接过程中母材和焊料均熔化的焊接方式。常见的熔焊方式有等离子焊、电子束焊、气焊等。
   (2)钎焊。在焊接过程中母材不熔化，而焊料熔化的焊接方式称为钎焊。钎焊又分为软钎焊和硬钎焊。软钎焊为焊料熔点低于450~C~，硬钎焊为焊料熔点高于450℃的焊接。
    加压焊。加压焊又分为加热与不加热两种方式，如冷压焊、超声波焊等属于不加热方式。加热方式又可以分为两种，一种是加热到塑性，另一种是加热到局部熔化。在电子产品制造过程中，应用最普遍、最具代表性的焊接形式是锡焊，它是一种最重要的软钎焊方式。锡焊能实现电气的连接，让两个金属部件实现电气导通，锡焊同时能够实现部件的机械连接，对两个金属部件起到结合、固定的作用。常见的锡焊方式有手工烙铁焊、手工热风焊、浸焊、波峰焊和再流焊等。
  2．锡焊的特点
  锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。具体地说，锡焊的过程就是通过加热，让焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使焊料渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成脆性合金层。除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其他金属材料大都可以采用锡焊焊

接。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广占比例最大的焊接方法。锡焊的主要特点有以下3点。
    焊料熔点低于焊件。
   焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。
   焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。
  3．锡焊的原理
   锡焊是一种典型的钎焊，是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。焊接的物理基础是

“浸润”，浸润也叫“润湿”。如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料浸润。进行锡焊，必须具备

的条件有以下几点。
    焊件必须具有良好的可焊性。可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金性能。有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。另外，由于焊接时高温易使金

属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，常在材料表面镀锡、镀银来防止材料表面的氧化。
    焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和

油污。在焊接前务必把污垢清除干净，否则无法保证焊接质量。
    (3)要使用合适的助焊剂。助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。

在焊接印制电路板时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。
    焊件要加热到适当的温度。焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使焊料渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极

易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。
    合适的焊接时间。焊接时间是指整个焊接过程所需要的时间，它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定

后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
    4锡焊焊点的质量要求
    焊接是从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接是靠焊接过程形成的合金层来实现电气连接的，合金层必须牢固可靠。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也

许在最初的测试和工作中不会发现焊点存在问题，但随着条件的改变和时间的推移，接触层渐渐氧化，电路就可能产生时通时断或者干脆不工作现象，而这时观察焊点外表，依然连接如初。

这是电子产品工作中最头痛的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。